台积电3纳米产能告急，Intel18A/14A工艺或迎发展契机，苹果、博通正评估采用可能

1月20日消息，台积电此前发布了一份亮眼的第四季度及全年财报，营收与盈利均表现出色，且未来市场需求依旧旺盛，因此台积电将今年的资本开支上调至520亿至560亿美元区间。

台积电业绩实现爆发式增长的核心驱动力源于AI领域，全球绝大多数AI芯片均由台积电负责代工生产。其新一代产品主要采用3nm工艺制程，这使得3nm工艺的产能目前已处于满载状态。即便计划在今年年底将该工艺的月产能提升至19万片晶圆，市场需求依旧难以得到满足。

在这种情形下，台积电一边暂停接收新的3nm芯片项目订单，一边劝说客户升级采用最新的2nm工艺——这自然需要额外付费。尽管2nm工艺的价格涨幅不像此前传闻中那样高达50%，但仍会有显著的提升。

并非所有客户都愿意额外付费采用2nm工艺，即便是台积电的六大核心客户——苹果、AMD、NVIDIA、博通、高通与联发科，也不得不启动备胎方案，积极寻找新的晶圆代工合作伙伴。

德银的分析指出，三星位于美国德州泰勒市的工厂凭借先进工艺，有望吸引部分客户，其中高通和AMD的可能性最大。

Intel同样会从此次转单中获益，苹果与博通目前正在对Intel的代工能力展开评估，这已是多次传出的消息。

Intel的18A、18A增强版18AP以及下一代14A工艺在技术层面已实现追赶，18A即便无法与台积电2nm工艺N2直接抗衡，也具备与台积电3nm工艺正面竞争的实力；而未来的14A工艺从开发初期就联合客户参与，目前反馈普遍良好，整体进展比18A更为顺利。

再结合Intel作为纯血美国芯片的代表这一背景，未来其18A和14A工艺拿到美国企业的芯片代工订单其实在情理之中，真正的关键在于Intel自身是否有能力把握住这难得的发展机遇。