Intel18A芯片工厂深度解析：配备4台EUV光刻机月产能达4万片晶圆

12月25日消息，Intel不久前推出了18A工艺，该工艺是Intel“四年五代”工艺路线中极为关键的一环，特别是在20A工艺已被取消的背景下。

按照以往的计算标准，18A工艺等同于1.8nm工艺，从理论层面来看，它比台积电目前最顶尖的2nm工艺还要稍胜一筹。不过，关于台积电2nm工艺目前并没有太多可靠的数据支撑。即便18A工艺在芯片密度上不及2nm，但整体性能表现略优于3nm工艺，这一点应该是没有问题的。

18A工艺还包含两项关键创新技术，其一为RibbonFET晶体管，这是英特尔自主研发的GAA环绕栅极晶体管技术；其二是PowerVia背部供电技术，该技术能够缓解以往正面布线存在的拥堵和压降等问题。这两项技术相结合，可实现降低功耗与提升性能的效果。

18A工艺的主要生产地点是Intel位于亚利桑那州的Fab 52芯片厂，据了解，该厂已配备至少4台EUV光刻机，其中一台为最先进的NXE:3800E型号，每小时能处理220片晶圆，另外3台则是NXE:3600D型号，每小时产能为160片晶圆。

Fab 52晶圆厂达到设计产能后，每周能产出1万片晶圆，换算成月产能即为4万片，这样的规模相当可观，和台积电位于美国的Fab 21工厂一期与二期的产能总和不相上下。

Intel计划在亚利桑那州的园区最终配备至少15台EUV光刻机，其中也包含下一代的High NA EUV光刻机，不过各类机型的具体占比目前仍未明确。

18A工艺下有两款产品，分别是面向PC端的Panter Lake和面向服务器端的Clearwater Forest，它们计划于明年大规模推向市场。不过现阶段，相关产能仍处于逐步提升的爬坡阶段，良率问题依旧是制约产品出货量与成本控制的核心因素。

Intel此前曾表示，他们已找到符合业界标准的良率爬坡曲线，每月可提升7%，不过要实现最理想的良率水平，或许得等到2027年初。

这意味着在CES展会上正式发布的Panter Lake笔记本价格不会亲民，很可能会和之前的Lunar Lake一样定位于高端市场，而Intel此前在采访中也透露出将放弃部分低端市场的意向。