清华系企业清微智能表示：明年国产AI芯片或可追上国际高端芯片水平目标直指H100

12月25日消息，美国此前发布的报告指出，该国AI芯片性能较国内公司领先至少17倍，且有信心进一步扩大这一差距，如何在短期内快速提升国产AI芯片水平，成为当前面临的一大挑战。

在先进工艺与先进内存受到限制的情况下，国产AI实现突破的一个路径是构建全新的架构体系。在上周举办的第四届HiPi Chiplet论坛3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏阐述了这一观点。

他认为2026年国产高端AI芯片有望通过3D可重构技术实现对国际主流高端AI芯片的超越。

从官网信息可知，清微智能是一家源自清华大学的芯片创业企业，由清华大学集成电路学院院长、长聘教授尹首一牵头孵化，于2018年正式成立。

2019年，公司推出首款重构芯片，该芯片同时也是全球首颗实现大规模量产的商用可重构芯片；截至目前，其销量已突破2000万颗。

3D可重构技术本质上并不复杂，和之前报道过的3D IC类似，能够将CPU与内存键合在一起；目前主流芯片采用的是CPU与内存分离的设计，而通过3D可重构技术，则可以构建出具备超高带宽的三维DRAM存算一体架构。

3D IC芯片具备能效更高、带宽超强等突出优势，不过散热始终是其面临的一大难题，同时工艺环节也相对复杂，清微智能方面并未提及他们针对这些问题采取了怎样的解决办法。

从清微智能官网披露的路线图可知，其2025年的产品能效有望达到10-100TOPS/W，而在未来五年内，这一能效指标将逐步提升至300、500乃至1000TOPS/W。

在具体产品布局上，清微智能针对云端场景推出的算力芯片为TX8系列，现阶段的主力型号是TX81；而其下一代云端算力产品TX82将全面对标NVIDIA当前的主流产品H100，该产品预计于今年年底进行流片，量产上市计划则安排在2026年。

下一代TX83芯片将可重构算力网格架构与晶圆级芯片形态相融合，这无疑会成为中国AI芯片领域具有里程碑意义的产品。

结合这些来看，欧阳鹏认为明年国产AI芯片有望赶超国际高端AI芯片的判断应该就是指TX82芯片了。