继组装终端产品之后，苹果首次考虑在印度进行iPhone芯片的封装工作

12月17日，财联社消息称，苹果公司目前已和至少一家合作伙伴进行初步磋商，计划首次在印度推进iPhone芯片的封装与组装业务。

此前，苹果和印度在工业领域的合作重点主要放在iPhone、AirPods这类终端产品的最终组装环节上。

而最新的谈判动态显示，苹果在印度的业务布局或许会从当前的终端产品组装环节，进一步向上游拓展至更为复杂的半导体封装领域。

据报道，苹果公司已与CG Semi半导体公司展开会谈，这家公司目前正在印度建造一座半导体封测代工（OSAT）工厂，值得注意的是，这是苹果首次计划在印度开展部分芯片的组装与封装业务。

报道还提到，目前还不清楚印度工厂将封装哪些芯片，但很可能是显示驱动芯片。

CG半导体方面向媒体回应称，对于市场上的猜测以及与特定客户之间的讨论，公司不会就此发表相关评论。

虽然合作的前景值得期待，但前面提到的几场谈判现在都还停留在初步阶段。

知情人士表示，就算双方磋商有了进展，但考虑到苹果向来严格的质量要求，这次合作对于CG Semi来说，“或许会是一场需要全力以赴攻克的硬仗”。

该知情人士进一步透露：“苹果正同步与多家企业磋商供应链领域的各类合作事宜，不过最终能够成功进入其供应商名录的企业数量极为有限。”